Instituto Tecnológico de Santo Domingo

INTEC y Universidad de Illinois firman convenio

MEDIANTE EL PROGRAMA 3+2 CONTEMPLADO EN EL CONVENIO ENTRE AMBAS UNIVERSIDADES PERMITIRÁ A LOS ESTUDIANTES DE INGENIERÍA CIVIL TENER TÍTULOS DE GRADO Y DE POSTGRADO

 INTEC y Universidad de Illinois firman convenio

SANTO DOMINGO. Los estudiantes de Ingeniería Civil del Instituto Tecnológico de Santo Domingo (INTEC) podrán obtener el título de grado de esa universidad y de postgrado de la Universidad de Illinois campus Urbana-Champaign en tan solo cinco años, mediante un acuerdo de colaboración suscrito recientemente por ambas instituciones.

El Programa 3+2 fue rubricado por el rector del INTEC, Rolando M. Guzmán y la canciller interina Barbara Wilson de la Universidad de Illinois Urbana-Champaign; el documento también fue firmado por el vicerrector para Asuntos Internacionales y Estrategia Global, Reitumetse Obakeng y el decano de Ingeniería, Andreas Cangellaris, de esa academia estadounidense.

El acuerdo se une a la amplia oferta de programas novedosos mediante los cuales el INTEC permite que sus estudiantes cursen parte de la carrera en el país y la otra en academias prestigiosas de Estados Unidos como Penn State University, Universidad de Miami, City College de Nueva York y la Western Michigan University, recibiendo titulación extranjera.

Tras concluir sus estudios de postgrado mediante el Programa 3 + 2, los estudiantes podrán optar por un PhD en la Universidad de Illinois campus Urbana-Champaign.

El director de Programas Internacionales de la Universidad de Illinois Urbana-Champaign, Erol Tutumluer, estuvo recientemente de visita en el INTEC con el objetivo de dar seguimiento a los puntos del acuerdo. Como parte de la agenda, giró una visita al rector Rolando M. Guzmán, al decano del Área de Ingenierías, Arturo del Villar y a los laboratorios de esa área. Además, Tutumluer dictó una conferencia dirigida a los estudiantes de Ingeniería sobre las oportunidades que les ofrece la Universidad de Illinois.

 

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